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泰龙电子
产品描述
RIE反应离子刻蚀机特点
刻蚀范围：硅基：Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi等;有机物、Ⅲ-Ⅴ、蓝宝石、SiC、金属(Au、Ag、W)等
表面改性、干法去胶等
支持8英寸或以下尺寸整片以及碎片刻蚀
气路数量可根据用户需求配置
水冷控温，选配背氦控温
软硬件互锁机制
基于Windows操作软件，具备系统监测、工艺编辑、参数显示等功能，具备储存工艺日志和操作记录的能力
可基于用户需求定制
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产品描述
RIE反应离子刻蚀机特点
刻蚀范围：硅基：Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi等;有机物、Ⅲ-Ⅴ、蓝宝石、SiC、金属(Au、Ag、W)等
表面改性、干法去胶等
支持8英寸或以下尺寸整片以及碎片刻蚀
气路数量可根据用户需求配置
水冷控温，选配背氦控温
软硬件互锁机制
基于Windows操作软件，具备系统监测、工艺编辑、参数显示等功能，具备储存工艺日志和操作记录的能力
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